Kompletná sada zariadení na recykláciu odpadových dosiek plošných spojov

Kompletná sada zariadení na recykláciu odpadových dosiek plošných spojov

"Technológia recyklácie odpadových dosiek plošných spojov a kompletná sada zariadení" predstavuje pokročilú zahraničnú technológiu, komplexne zohľadňuje bezpečnosť a ochranu životného prostredia a zameriava sa na regeneráciu zdrojov a maximalizáciu výhod. Efektívne recyklujte cenné kovy ako meď, cín, železo, hliník, zlato, striebro, paládium atď. v odpadových doskách plošných spojov bezpečne, ekologicky a efektívne. Proces drvenia nízkoteplotná pyrolýza fyzikálne triedenie sa používa na dosiahnutie neškodného spracovania organických živíc v obvodových doskách a na dosiahnutie efektívnej separácie a obohatenia cenných kovov, ako je meď, cín, železo, hliník, zlato, striebro, paládium a anorganické materiály ako sklenené vlákno. Celková miera výťažnosti medi je viac ako 98 % a miera výťažnosti cínu je viac ako 91 %. Vyriešte sériu priemyselných technických problémov, ako je neúplné odstraňovanie kovov a nekovov, nízka miera regenerácie medi a cínu a znečistenie životného prostredia bromidom.

Systém realizuje efektívnu prevádzku automatizácie a inteligencie zariadení prostredníctvom online detekcie obsahu kyslíka detekcie teploty centrálnej riadiacej platformy PLC centrálneho riadenia reťazca hostiteľského počítača.

Aktuálny stav odpadových dosiek plošných spojov

Systém drvenia    Systém anaeróbnej pyrolýzy      Systém sekundárneho spaľovania a hasenia    Systém úpravy koncových plynov

Hlavné produkty získané fyzikálnou separáciou

Koncentrát medi       Koncentrát medi        Koncentrát cínu              Koncentrát železa             Odizolované vlákno

Suroviny: bežné lamináty FR4 potiahnuté meďou a viacvrstvové obvodové dosky na trhu

Hlavné zložky: spojivo z brómovanej epoxidovej živice, sklenené vlákno, medená fólia atď. Jeho zloženie prvkov zvyčajne obsahuje 20-30% medi a obsahuje aj drahé kovy ako zlato, striebro a platinu.

Hlavné zložky lepidla na báze brómovanej epoxidovej živice (BER, IV): bisfenol A diglycidyléter (DGEBA, I), tetrabrómbisfenol A bis (2-hydroxyetyl) éter (DGETBBA, II) a dikyandiamid (DICY, III), dikyandiamid (DICY) tužidlo a iné prísady.